近日，爲(wéi / wèi)搶抓國(guó)家集成電路産業發展和(hé / huò)成渝地(dì / de)區雙城經濟圈建設重大(dà)機遇，促進川渝兩地(dì / de)資源聯動，加快推動集成電路産業協同發展，2023成渝集成電路産業峰會在(zài)成都舉辦。
利普芯應邀參會，并在(zài)會場對封裝測試闆塊業務進行了(le／liǎo)專題展示，這(zhè)也(yě)是(shì)2023年利普芯的(de)首展。
本次展示，利普芯通過畫面加實物的(de)形式，全面介紹了(le／liǎo)封測主要(yào / yāo)業務和(hé / huò)産品路線，以(yǐ)及封裝工藝、測試工藝等内容，獲得了(le／liǎo)參會人(rén)員的(de)青睐和(hé / huò)好評，爲(wéi / wèi)後續行業間的(de)交流合作搭建了(le／liǎo)平台。
近年來(lái)，利普芯始終堅持求真務實的(de)價值觀，按照既定目标推動企業穩健發展。根據規劃，利普芯今年将在(zài)全國(guó)參加多場展會，内容覆蓋芯片設計、封裝測試兩大(dà)闆塊，屆時(shí)，将會有更多創新成果和(hé / huò)産品集中呈現。