12月1日，利普芯封測闆塊二期新廠房舉行封頂儀式，标志着公司智能芯片封測産業化項目邁入了(le／liǎo)新階段。
作爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)家專注于(yú)集成電路、功率器件研發設計和(hé / huò)封裝測試的(de)國(guó)家高新技術企業、國(guó)家專精特新“小巨人(rén)”企業，利普芯始終堅持“以(yǐ)創新引領行業發展，用技術推動社會進步”的(de)使命，主動融入地(dì / de)區經濟社會發展大(dà)局，堅守實業、精耕主業，不(bù)斷提升企業核心競争力。
2021年，利普芯啓動了(le／liǎo)智能芯片封測産業化項目，将在(zài)現有封測工廠内，新建廠房及配套設施41000平方米，并同步增加生産和(hé / huò)研發設備，規劃封測年産能180億顆，拟于(yú)2026年全面達産。
作爲(wéi / wèi)封測工廠所在(zài)地(dì / de)的(de)重點項目，在(zài)屬地(dì / de)政府的(de)大(dà)力支持下，利普芯精細謀劃、倒排工期、明确責任，從資金投入、規章制度、人(rén)員配備、技術支持等方面給予保障，截至目前，新建廠房，配套宿舍、庫房和(hé / huò)食堂均已完成封頂。
後續，利普芯将繼續嚴格遵照法律法規、規劃方案和(hé / huò)工期計劃，與合作夥伴共同推動項目早日投産。